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科交会“搭桥”,超百项高校黑科技“嫁入”企业

时间:2018-06-14 15:42

来源:四平新闻作者:网络收集点击:

    25日,第二届科交会迎来首批签约。北京大学、天津大学、中南大学、广东工业大学、深圳大学、暨南大学、华南农业大学、惠州学院等数十所高校,成功将超百项“黑科技”“嫁入”各大企业,项目涵盖新能源、新材料、智能装备、IT技术、现代农业等多个领域。各高校和企业代表表示,科交会为校企合作搭建了很好的交流合作平台。

    广东工业大学当天与20多家惠州企业达成合作

    胜宏科技(惠州)股份有限公司是我市的A股上市公司,国内印制线路板生产、研发、销售领域的前十强企业。该公司技术研发中心经理施世坤表示,胜宏科技历来非常重视与高校开展产学研合作,连续两年在惠州举办的科交会,为胜宏科技与各大知名高校的交流搭建了很好平台。他告诉记者,在当日的签约现场,胜宏科技与广东工业大学达成 “铝基板镀铜新工艺”项目签约,目前该项目已经正式立项,待完善相关流程后,将会很快应用于相关产品生产工艺的改进中。

    广东工业大学科技处教师华恩顺告诉记者,算上前期报备的和当天的签约,广工大在科交会期间预计与各大企业有40多个项目的合作,其中有的是正式签约,有的是意向签约,累计签约金额近2000万元,而且这个数字还可能继续增多。在合作企业中,除了胜宏科技,广工大当天还与骏亚电子、中京电子、东方电讯等20多家惠州企业达成了相关合作。他表示:“感谢科交会这个平台,可以让我们与企业之间的交流更便捷,更深入。接下来我们与惠州将会有更深入广泛的合作。”

    企业希望借助高校科研实力实现共赢发展

    力王新材料(惠州)有限公司是我市的高科技新材料企业。该公司董事长张立强告诉记者,这是力王新材料连续第二年参加科交会,在去年的首届科交会上,公司就与国内多家高校成功合作,“毕竟新材料是高新技术领域的产品,很注重研发和创新,而高校在这方面有多年的积淀,科研资源丰富,搞研发肯定会比企业更方便和专业。”昨日,力王新材料就与天津大学和南京航空航天大学签约两个项目,一个是“热功能材料”,一个是“铁基非基和纳米基材料”。张立强表示,与这两所知名理工科高校合作,正是看中了他们在材料技术研发方面的强大实力。

    代表南京航空航天大学与力王新材料签约的亚太材料科学院院士、江苏省能量转换材料与技术重点实验室副主任、南京航空航天大学材料科学与技术学院教授沈鸿烈表示:“本次科交会,南航带来了多项最新科研成果,期待与更多优质企业取得联系和产学研合作,从而实现共赢。本次与力王新材料的合作是良好的开局,希望接下来能取得更多成果。”

    【记者】刘炜炜

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